IC_Semiconductor_PEI_PIE_Onboarding_Vocabulary.apkg
6.8MB
|
Helios 更新日期:2026-08-18 23:23:25
此资源仅支持在Anji记忆卡APP、Anymo APP中使用,不支持Anki等其他APP
作者已提供售后联系方式,购买后可见。温馨提示:平台所有资源均用用户上传,请自行甄别资源质量,谨防上当受骗。
本牌组面向晶圆厂新人(更推荐PIE相关岗位学习),收录 Fab 工作中常见的英文术语、缩写、材料名称、制程表达和工程指标,帮助新人更快理解生产现场、技术文件、系统界面和日常沟通中的英文内容。
主要内容
词汇覆盖:
- 晶圆制造基础
- 光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、清洗与 CMP
- 器件结构与制程整合
- 量测、缺陷、良率与电性测试
- SPC、质量管理与异常处理
- 生产系统、设备、厂务与安全
- 部分常用材料名称及化学式
卡片格式
- 英文单词:单词、中文直译、简明 Fab 解释
- 英文缩写:缩写、英文全称、中文直译、Fab 解释
- 正面附美式音标和离线发音音频
- 释义采用晶圆厂常用表达,并尽量保持简洁
版权声明:【资源网】平台全部资源均由用户制作发布,平台无在线支付业务,无任何盈利行为,用户上传时已签《版权责任承诺书》自行承担版权责任,若此资源侵犯了知识产权且您是版权方请发送反馈信件至ankichinas@163.com联系平台,感谢理解!